整流罩一般选用高性能热固性树脂作为面板基体材料，包括环氧树脂（EP）、双马来酰亚胺树脂（BM）和氰酸酯树脂（CE）等。

环氧树脂：

整流罩常用的树脂材料为环氧树脂。其热力学性能优异、工艺性强、电气性能优良，但是环氧树脂也有它的缺点：耐冲击损伤能力差、在湿热环境下力学性能下降明显。

双马来酰亚胺树脂：

芳香族聚酰亚胺材料，具有优异的耐高低温、高强高模、低热膨胀系数、低介电常数与损耗、低真空挥发份、低挥发可凝物等优点。同时它又易于加工，所以在航空航天领域应用很广泛。它也存在一些缺点，如熔点高、溶解性差、脆性大。

氰酸酯树脂：

具有低介电、耐高温、耐湿热等优点；缺点是固化后脆性较大，韧性较差。